工研院材化所 電子材料及元件研究組 高寬頻先進構裝材料研究室講座
題目:印刷電路板材料技術與應用發展趨勢
講者:楊偉達
記錄者:劉佳俊
記錄者指導教授:林明俊、孔光源 教授
講座主持人:李季燃 老師
第13週:102/5/28(週二)15:10~17:00
心得:聽完這次講座我知道,在電子裝配中,印刷電路板(Printed Circuit Boards)是個關鍵零件。它搭載其他的電子零件並連通電路,以提供一個安穩的電路工作環境。如以其上電路配置的情形可概分為三類:
【單面板】將提供零件連接的金屬線路佈置於絕緣的基板材料上,該基板同時也是安裝零件的支撐載具。
【雙面板】當單面的電路不足以提供電子零件連接需求時,便可將電路佈置於基板的兩面,並在板上佈建通孔電路以連通板面兩側電路。
【多層板】在較複雜的應用需求時,電路可以被佈置成多層的結構並壓合在一起,並在層間佈建通孔電路連通各層電路。
完成後的內層線路板須以玻璃纖維樹脂膠片與外層線路銅箔黏合。在壓合前,內層板需先經黑(氧)化處理,使銅面鈍化增加絕緣性;並使內層線路的銅面粗化以便能和膠片產生良好的黏合性能。疊合時先將六層線路﹝含﹞以上的內層線路板用鉚釘機成對的鉚合。再用盛盤將其整齊疊放於鏡面鋼板之間,送入真空壓合機中以適當之溫度及壓力使膠片硬化黏合。壓合後的電路板以X光自動定位鑽靶機鑽出靶孔做為內外層線路對位的基準孔。並將板邊做適當的細裁切割,以方便後續加工。
【單面板】將提供零件連接的金屬線路佈置於絕緣的基板材料上,該基板同時也是安裝零件的支撐載具。
【雙面板】當單面的電路不足以提供電子零件連接需求時,便可將電路佈置於基板的兩面,並在板上佈建通孔電路以連通板面兩側電路。
【多層板】在較複雜的應用需求時,電路可以被佈置成多層的結構並壓合在一起,並在層間佈建通孔電路連通各層電路。
完成後的內層線路板須以玻璃纖維樹脂膠片與外層線路銅箔黏合。在壓合前,內層板需先經黑(氧)化處理,使銅面鈍化增加絕緣性;並使內層線路的銅面粗化以便能和膠片產生良好的黏合性能。疊合時先將六層線路﹝含﹞以上的內層線路板用鉚釘機成對的鉚合。再用盛盤將其整齊疊放於鏡面鋼板之間,送入真空壓合機中以適當之溫度及壓力使膠片硬化黏合。壓合後的電路板以X光自動定位鑽靶機鑽出靶孔做為內外層線路對位的基準孔。並將板邊做適當的細裁切割,以方便後續加工。
參考資料來源至:印刷電路板(PCB)製程簡介