在無真空熱壓成型參數對聚合物流動和微流道的影響 Effect of hot embossing process parameters on polymer flow and microchannel accuracy produced without vacuum 出處:journal of materials processing technology 2 0 7 ( 2 0 0 8 ) 163–171 作者:J.M. Li , C. Liua, J. Peng 摘要:微熱壓觀察模仁與微特徵,聚合物流動行為 無真空熱壓法實現較好轉寫性 採用正交實驗來建立熱壓參數對轉寫性的影響 增加溫度和壓力可以提升深度、寬度和形狀的轉寫性,保持溫度及壓力改善缺陷 新的方法轉寫性可以達到99%