高分子基材在熱壓過程中變形行為 Deformation behavior of solid polymer during hot embossing process 出處:Microelectronic Engineering 87 (2010) 200–207 作者:C. Liu , J.M. Li , J.S. Liu , L.D. Wang 摘要:很少人在探討熱壓成型變形過程 觀察基材變形分成兩種方法1.同步觀察2.非同步觀察 使用有限模擬分析變形過程 結果表明熱壓過程中有分成兩種階段1.應力集中和應變硬化階段2.應力鬆弛和變形恢復階段